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中尺寸LCD驅動IC封裝 COG躥起

工商時報   / 涂志豪

LCD驅動IC封裝市場出現變革,過去僅應用在小型尺寸手機面板的玻璃覆晶封裝(COG),現在已經大量應用在十七吋以下LCD面板上。據業者指出,友達現在十七吋以下面板所使用的LCD驅動IC,封裝製程已大量以COG取代傳統的捲帶式封裝(TCP),由於COG比TCP少了基板材料成本支出,其它面板廠預料會在下半年陸續跟進,這將造成TCP與COG訂單的蹺蹺板效應,也會影響到TCP軟板材料(TAB)需求強度。 COG封裝與傳統TCP封裝最大的不同,就在於TCP需要一片軟板材料作為基板,不過今年以來軟板材料受到上游銅鉑、玻纖布價格上揚影響,價格亦是節節攀高,因此TCP與COG的成本差距已經明顯拉大。 過去COG需求幾乎來自於手機用小尺寸面板,國內LCD驅動IC封測廠南茂、飛信等,在COG產能的擴充幅度及速度,都遠較TCP來得少且慢,但現在面板大廠友達已將十七吋以下中尺寸LCD面板使用的LCD驅動IC,全面改用COG封裝製程,十九吋LCD面板也開始小量應用,所以第二季以來市場上COG封裝訂單量大增,TCP訂單量自然降低不少。 封測業者指出,因為COG成本較TCP為低,在嵌入面板的良率獲得改善後,友達中小尺寸面板使用的LCD驅動IC大量採用COG封裝製程,預計國內其它面板廠也會在下半年陸續跟進。因為COG與TCP有一定的訂單蹺蹺板效應,但上半年封測廠端擴充最大的仍以TCP為主,所以下半年TCP很有可能面臨產能過剩情況,至於COG則因產能有限,反而會出現供不應求現象。 去年COG佔LCD驅動IC封裝比重僅達五%,現在已經拉高至二五%,預計下半年有機會突破三○%以上。而TCP訂單量下滑,市場認為下半年此一市場將率先掀起殺價戰,同樣軟板材料需求下降,也會壓低下半年軟板價格。

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

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